国内首台！芯华章发布超百亿门大容量硬件仿真系统 赋能系统级创新

硬件仿真器产品是芯片设计领域最复杂的工具性产品，近年来成为系统和芯片设计验证工程师们必不可少的利器。因此它很像EDA领域的“珠穆朗玛峰”，爬上去很难，但产业的人都想爬上去，之前有国外的EDA巨头爬上去了，之后也还会有其他公司继续努力攀爬。

无限风光在险峰。现在，国内首台百亿门以上大容量的硬件仿真器产品芯华章桦敏HuaEmu E1发布，并被中国通信学会认为“核心指标具有国内领先性，在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐”。

2023年6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。产品基于自主研发，实现多项国内验证技术突破，具备大规模可扩展验证容量、自动化实现工具、全流程智能编译、高速运行性能以及强大的调试能力，从而极大助力软硬件协同开发，提升系统级创新效率，赋能高性能计算、GPU、人工智能、智能驾驶、无线通信等各种应用领域的开发。

HuaEmu E1的技术创新性与功能领先性，也收获了国家权威机构的官方认可。发布会现场，中国通信学会副秘书长欧阳武正式授予芯华章HuaEmu E1产品技术认证报告，他表示，“依据HuaEmu E1 相关的的产品技术信息，经过专家组多轮调研和反复论证，我们认为芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速度、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有国内领先性，并且在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐，能够满足当前国内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求，是国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品。”

硬件仿真系统：大规模系统级芯片设计不可或缺的利器

伴随先进工艺节点不断进步，系统定义芯片的日益普及，数字系统的应用场景也越来越复杂，芯片设计规模迎来指数级增长，进入百亿门级时代。特别是芯片集成度越来越高，商业IP的重复应用越来越广泛，以及系统级芯片变得越来越复杂，带着指令执行单元（CPU、DSP、NPU等）和软件进行大范围子系统或全系统的验证测试，在芯片验证工作中的比例越来越大。

庞大的验证规模与复杂的应用环境，只有借助系统级硬件验证工具，才具备搭建系统级应用环境和执行仿真所需的容量、性能与调试能力，做到在短时间内仿真高性能芯片数十秒甚至更长的实际运行时间（即数百亿以上运行周期）。

芯华章首席科学家林财钦博士表示，“我从90年代起就在做硬件仿真系统，它用了将近三十年时间不断发展成熟，是当前验证芯片、软件和系统完整功能最准确的方式。在HuaEmu E1的研发过程中，我们面向EDA 2.0目标，融入了多项自主研发的核心技术，实现了对传统硬件仿真器的继承和超越，打造了为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、调试能力强的新—代硬件仿真产品。”

在系统级芯片设计过程中，HuaEmu E1集成芯华章自研的自动化、智能化全流程编译软件HPE Compiler，能自动实现完整的系统级芯片仿真，并进行和真实使用场景一致的硬件仿真，进而借助强大的调试能力，实现对全芯片的功能、性能、功耗进行系统级的验证与调试，用户只需要关心如何使用E1去发现和解决软硬件设计问题，在验证性能和易用性方面大大增强。