结构之内，秩序之外：李翔与硬件工程的温度逻辑

“这不是一个你能一眼看出问题的系统。”李翔用指尖轻敲着投影屏幕上的热力耦合仿真图说，“你得深入结构件内部，预测它在高温冲击与长时荷载下的行为——就像读懂一个人的脾气。”

这是今年初在微软中国研发中心的一次内部技术评审会议，会议主题围绕新一代Surface系列产品结构件的制程方案升级。在长达三个小时的闭门讨论中，李翔始终坐在靠中间的位置，他不急于发言，却总能在关键节点指出制程瓶颈，提出精确的工艺路径优化建议。他的团队成员后来回忆说：“他一张嘴，别的讨论就结束了。”

这正是他在微软（中国）有限公司担任机构件制程开发主任十多年来，形成的专业威望。

跨越结构与热的界限，他为硬件注入“制造的智慧”

李翔并不只关注“造得出来”，而是要“造得准、造得稳、造得省”。他主导开发的多个系统级结构支撑方案，不仅支撑了Surface平板与笔记本产品的模组热力协调机制，也实现了高强度材料的加工流程标准化。

在谈及为何会聚焦于硬件工艺开发，而非更为主流的软件工程路径时，李翔淡淡一笑：“我更关注看得见、摸得着的东西——能‘长’出来的技术，而不是只是‘算’出来的功能。”他随后补充：“结构件的逻辑，其实比软件更精密，只不过它藏在金属层间。”

值得注意的是，李翔引入了六西格玛与DFSS（Design for Six Sigma）理论，作为优化硬件制造良率的框架基础，并在团队中建立起一整套DFSS培训与验证机制，这在微软亚洲区域内属于首创。

在趋势浪潮中，他选择系统性思维，而非单点突破

当AI硬件、边缘计算设备和智能终端持续推进产业升级时，计算机硬件工程师面临的挑战已不仅仅是性能提升，而是如何在有限的空间中整合散热、强度、运算与连接多个系统模块。李翔的工作，恰恰处在这一复杂交界处——不仅涉及结构件的制程优化，也涵盖芯片在封装与集成阶段的协同设计。

“现在的硬件系统，早就不是‘主板+结构壳’那么简单了。”他这样说，“我们面对的是一块热力、电磁、机械耦合的整体体——每一颗芯片的位置，每一个散热通道的走向，都会影响最终系统的稳定性与能效。”

我问他，这是否意味着他从结构件延伸到了芯片工程？他点了点头：“现在的硬件设计师，如果不能理解芯片的需求，是做不好结构的；反过来，如果结构限制了芯片的热解能力，再强的算力也只是理论值。”

在一次高性能终端平台闭门研讨中，李翔提出“系统结构-芯片热调配协同模型”，通过结构件辅助分区散热设计，将核心温度峰值下降了近8%，也因此被推选为研讨总结报告的主笔专家之一。

“行业里很多人在争论制程节点、AI算力，我更关注芯片如何真正‘活’在产品里。”他说，“一颗芯片的价值，是由它的工作环境决定的。”

多个技术成果落地，“实打实”推动行业效率提升

李翔所研发的《基于新一代半导体材料的高频射频器件设计与优化系统V1.0》，已被常州微亿智造科技引入应用，并通过后期反馈报告确认显著优化了其新型号模块的生产成品率。他本人也因此在2022年度荣获“青鸾奖·计算机硬件工程领域优秀成果奖”。

而另一项名为《基于自组装技术的纳米尺度电子器件研究与开发平台V1.0》的系统，也被用于常州微亿智造科技的量产评估中，并收获了来自企业首席运营官侯大为的书面感谢。在接受采访时，侯大为提到：“李翔先生在计算机硬件领域的研究和创新性不仅为计算机硬件研发生产技术开辟了新的视角，更为整个行业的发展设立了新的标准。”

但李翔对这些评价的回应颇为克制。他认为，成果不是“造”出来，而是“集”出来的，“我在微软能做这些，是因为我们有足够多跨部门的反馈渠道和数据平台。”他提及，他们团队参与的Microsoft Global Hackathon比赛，便是这种反馈文化的体现。“结构件设计并非‘天才脑洞’，而是系统逻辑与现实限制的博弈。”

面对行业未来，他给出了“设计驱动制造”的解法

当谈到硬件工程未来的“突破口”时，李翔并不赞成盲目追求高性能材料或极限制程。他反而强调：“所有‘突破’，归根结底都要落在工程化的路径上，‘能不能批量做出来’决定了这项技术的生命力。”

这种观点也体现在他近期主导的成果推广实践中。李翔将其在结构件制程优化方面的原创系统成果，与国际数字经济创新研究院及亚太经贸高峰论坛开展合作，通过签署推广协议、组织专题反馈评估等方式，推动其在行业中的广泛应用。相关经济效益已在两机构出具的反馈报告中得以体现，并正在进一步规划标准化落地路径。

“杰出”，不只是“少数人的标签”

尽管他已获得两项“青鸾奖”肯定，并参与多项成果评审工作，李翔始终认为，所谓“杰出”，并不是指某项特立独行的成就，而是“能持续让复杂问题有解的人”。

在采访结束前，他望向实验室外明亮的玻璃窗，短暂停顿了一下，说：“工程的世界，不靠灵感——靠坚持。”（记者：林婉青）