探索大模型产业落地，中关村科金受邀出席2023人工智能高峰会

5月16日，由SEMI-e主办的2023人工智能高峰会在深圳国际会展中心盛大开幕。作为领先的对话式AI技术解决方案提供商，中关村科金受邀参展并出席圆桌论坛环节，向行业展示、分享中关村科金AI产品能力，以及在大模型领域的实践探索。

此次峰会邀请了来自芯片商、软件和内容开发商、运营商、数据和存储商、关键设备材料商等人工智能产业各类代表，围绕AIGC技术展开深入探讨，共话人工智能发展趋势和未来前景。

圆桌共话AI狂潮，大咖交流献智献策思维碰撞

作为第五届深圳国际半导体展览会的重要环节，本次2023人工智能高峰会旨在通过围绕人工智能技术的最新进展和未来发展趋势展开探讨，使参会代表更好地把握行业发展动态，提供了解人工智能产业未来发展趋势和市场机会的重要途径，为人工智能产业的发展注入新的活力和动力。