软通动力亮相2023世界人工智能大会

近日，由国家发展和改革部门、工业和信息化部门、科学技术部门、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市共同主办世界人工智能大会(WAIC)在上海隆重召开。本届大会以"智联世界 生成未来"为主题，汇集国内外知名专家学者、行业大咖及优秀企业，通过打造"会议论坛、展览展示、评奖赛事、应用体验"四大核心内容，为人工智能科技的新一轮发展融通全球智慧。软通动力受邀参会，公司执行副总裁兼首席数字官彭强、副总裁谢睿率队参与相关活动，为人工智能产业创新发展赋能。

大会首日，在华为昇腾主办的"昇腾人工智能产业高峰论坛"上，软通动力副总裁谢睿代表公司参加了大模型联合创新启动仪式。作为华为昇腾生态的重要参与伙伴，软通动力基于昇腾AI推出了训推一体化平台，并积极探索"行业AI大模型"训练和应用，深度适配不同AI应用场景。本次启动仪式，也象征着软通动力在人工智能应用领域持续走深向实。

自21世纪以来，数据迎来爆发式增长，智能算力大幅提升和深度学习的发展和成熟，让人工智能技术对人类社会发展产生了"颠覆性"影响。在中国，发展人工智能已上升为国家战略，并连续多年写入政府工作报告中。越来越多的企业开始重视人工智能的潜在价值，并将其视为重构竞争力的关键砝码。

作为国内领先的软件与信息技术服务商，软通动力一直在大力推动AI技术的创新与应用，并已经获得客户及行业认可。本届大会上，软通动力持续聚焦人工智能+数据使能，展示了多项AI创新产品及应用，涵盖软通天璇2.0 MaaS平台、软通动力训推一体化平台、软通动力天鹤操作系统、智子引擎多模态AI大模型、数据治理及数据中台、软通动力云工具及基础软件等。